Xử lý bề mặt bằng công nghệ Xpeed giúp kích hoạt các nguyên bào xương và đẩy nhanh quá trình tích hợp xương.
Implant cùng đường kính lõi nhưng chiều sâu ren khác nhau thích hợp cho xương từ D1 đến D4.

Giảm lực cắt của ren lên xương, giúp tạo đường trượt để implant được đưa vào và ổn định ban đầu trong quá trình cắm

Xử lý bề mặt S – L – A với công nghệ tiên tiến nhất

Đa góc (0 độ, 17 độ, 30 độ) hỗ trợ các hướng kết nối implant khác nhau

Tiết kiệm chi phí và thời gian ghép xương

Thiết kế tinh tế, nhỏ gọn 

Kích thước bỏ túi 

Không dây tiện lợi

Nhỏ hơn 25% và nhẹ hơn 12% so với i500

Thời gian xử lý quét nhanh hơn 4,5 lần

Quét lên đến 100 frames mỗi phút

Camera góc gương/  Đèn LED UVC tích hợp

Chu trình XPEEDActive tăng sự gắn kết, tăng sinh và biệt hóa của các tế bào nguyên bào xương cũng như sự hấp thụ protein

Công nghệ xử lý bề mặt cao cấp loại bỏ hydrocarbon và chất gây ô nhiễm khỏi bề mặt cấy ghép tăng tính ưa nước và cải thiện sự tích hợp xương.

Tiết kiệm chi phí so với từng bộ kit riêng lẻ

Dễ dàng bảo quản

I-gen có 12 kích thước được tạo sẵn với hình dạng màng phù hợp với nhiều trường hợp khác nhau

Đường kính i-gen screw tương thích với hầu hết các loại implant.

Đảm bảo tái tạo xương mặt tối thiểu 2,5 mm

Kết nối trực tiếp với implant, không cần thêm vít cố định